在第 1 级、第 2 级和第 3 级中，我们教您：

• GSM、CDMA、3G、4G网络和BGA控制芯片的概念和结构

• ESN、IMEI和SIM关系的理论和概念

• PCB板上物理和液体损坏检测的测定

• 使用数字设备现场处理板级腐蚀

• 立体显微镜的正确使用和知识

• 超声波浴及其操作说明

• 处理液体损坏手机的电路板清洁剂和解决方案

• 使用适当的加热元件去除射频屏蔽

• 开始焊接和脱焊技术

• 使用适当的工具和打开技术来拆卸设备

• 无网络信号或信号不稳定

我们教如何：

• 制作所有手机的模型

• 在直板、翻盖和滑动手机上组装和拆卸

• 更换键盘输入膜及按键触点腐蚀修复

• 数据传输和恢复技术

• 手机解锁 - 如何解除 GSM 手机的运营商锁定

• 各大品牌手机液晶维修、充电、触摸板更换的更换技巧

• 如何修复手机不开机（没电）、无网络信号或信号不稳定

• 自动关机时如何修复手机（电源循环）

• 如何更换 Sim 连接器、开关、电池连接器、SD 内存连接器、振动器、排线开关、多针数据端口、LCD 插入式连接器、BGA IC、  和充电端口 

• 如何修复板载组件、电路桥接和跳线技术

• 如何识别、处理和修复水损坏的手机

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我们教你维修技术：

• GSM 和 CDMA 手机故障排除

• GSM 和 CDMA 电路板故障排除

• 水害

• 物理伤害

• LCD、带状柔性电缆、相机和触摸屏玻璃数字化仪板插件连接器

• 电路板框图和布局架构上的组件

• 电话故障和液体损坏故障排除

3级

高级三级课程

• BGA控制器芯片结构与设计

• 电路板框图布局架构 - 用于组件维修

• 三级水损手机故障排除与维修

• GSM 和 CDMA 电路板上的物理损坏修复和故障排除技术

• 板载焊接充电端口技术维修

• 板载焊接 Sim 卡连接器技术维修

• 维修技术板载SD 存储卡连接器

• 板载多针数据端口技术维修

• 板载电池连接器技术维修

• 机载多谐振荡器技术维修

• 维修 LCD、带状排线、相机和触摸屏玻璃数字化仪板插件连接器

• 使用适当的加热元件去除射频屏蔽

• 无网络信号或信号不稳定

• 修复缺少的板载组件、电路桥接和跳线技术

• 识别、处理和修复被水损坏的手机

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• 手机自动关机 - Power Cycling 为什么？

• 使用数字设备现场处理板级腐蚀

• 立体显微镜知识及正确使用

• 超声波浴及其操作说明

• 用于处理液体损坏手机的电路板清洁剂和解决方案。手机自动关机 - 电源循环

• 更换连接器、开关、电池连接器、SD 内存连接器、振动器、排线开关、多针、数据端口、LCD 插入式连接器和充电端口 板载模拟

• 修复缺少的板载组件、电路桥接和跳线技术

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